前些日子，一个叫@IT华少的网友发了这么一条微博：【小米4做工粗糙，不及荣耀6】一般手机厂商会对手机的AP芯片以及字库芯片(EMMC)用高强度的胶水进行点胶固化，以保证手机摔碰跌落时芯片不易损坏，比如荣耀6，而小米4为省成本，并未对其芯片进行点胶处理。
在此之后便有两位MOTO的技术高人反驳了网友的上述说法，雷军也表示此篇博文居心叵测!
自此，一场口水之争便开演了!此番口水之争的要点在于“小米没用点胶固化这一工艺是否是‘偷工减料’”
