前些日子，一个叫@IT华少的网友发了这么一条微博：【小米4做工粗糙，不及荣耀6】一般手机厂商会对手机的AP芯片以及字库芯片(EMMC)用高强度的胶水进行点胶固化，以保证手机摔碰跌落时芯片不易损坏，比如荣耀6，而小米4为省成本，并未对其芯片进行点胶处理。
在此之后便有两位MOTO的技术高人反驳了网友的上述说法，雷军也表示此篇博文居心叵测!
自此，一场口水之争便开演了!此番口水之争的要点在于“小米没用点胶固化这一工艺是否是‘偷工减料’”。小编查找了一系列关于“点胶”处理这一工艺的材料，让我们一起来看看!
一般来说，电子产品的主板和芯片基本都是通过Surface Mount Device技术进行装配，其含义为表面贴装器件，是表面黏着技术元器件中的一种。在电路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工完成，首批自动化的机器推出之后，可放置一些简单的引脚元件，但复杂的元件需要手工防治才能进行波峰焊。
点胶其实是是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。
关于点胶处理，其实各个手机厂商都有自己的看法：
小米钟雨飞：点胶工艺更多是用来打补丁，并非用了点胶的产品就更好。点胶只有当一台设备的结构设计有问题时，在跌落试验中发生芯片锡球开裂的情况才需要进行点胶处理。同时点胶会有很多麻烦，如果设备结构设计合理，在跌落试验中能够合格，就没有点胶的必要了。此外，iPhone的主板芯片同样没有点胶，这主要得益于其结构设计。
华为高飞：由于芯片与PCB的接触面积比较大，点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助，但坏处是维修性降低，华为等大厂会优先考虑可靠性，故采用点胶方案。
三星@戈蓝V：我司手机也是如此，AP、PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的。
结语：
手机圈一直以来都是一个硝烟弥漫的圈子，从前些日子的“罗治翔”到后来的“小米大战魅族”，再到最近几天小米与华为的口水之争。有微博网友呼吁：大家都消停一点吧!在公平竞争互相学习探讨的基础上做好国产机才是王道!
转自：安卓网